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80% geringere Verluste mit GaN-Leistungsbauelementen erreichen

Effiziente Leistungsumwandlung mit GaN-Bauelementen

Die Wahl eines SiC-MOSFETs geht über RDSon hinaus. Erfahren Sie, wie Temperaturdrift, Schwellspannungsbereich, Gate-Ladungsverhältnis und Body-Dioden-Robustheit Effizienz und Schaltverhalten in anspruchsvollen Designs beeinflussen.

Dieser Leitfaden behandelt wichtige SiC-MOSFET-Parameter für reale Leistungssysteme. Erfahren Sie, wie RDSon-Temperaturstabilität die Effizienz steigert, enge Schwellspannungstoleranz einen ausgewogenen Parallelbetrieb ermöglicht und optimierte Gate-Ladungsverhältnisse falsches Einschalten verhindern.
Sehen Sie, wie die Gate-Treiberspannung Schaltverluste und Lebensdauer beeinflusst und warum eine niedrige Vorwärtsspannung der Body Diode und Qrr die Effizienz in Brückentopologien verbessern.

Inhalt

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Einfluss der RDSon-Temperaturdrift auf Leistungsverluste
Einfluss der RDSon-Temperaturdrift auf Leistungsverluste
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